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Détails sur le produit:
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| Facteur de forme: | Serveur de rack 2U | Stockage local: | "Configurations de disques remplaçables à chaud : – 8 x SSD NVMe 2,5″ – 16 x SSD NVMe 2,5″" |
|---|---|---|---|
| Expansion de PCIe: | Jusqu'à 8 emplacements PCIe, tous les emplacements prennent en charge PCIe jusqu'à 5.0 x16 | Carte graphique: | 2 cartes GPU double largeur ou 4 cartes GPU simple largeur |
| Module du ventilateur: | 4 x ventilateurs contrarotatifs remplaçables à chaud en redondance N+1 | Bloc d'alimentation: | Blocs d'alimentation Platinum/Titane 2 000 W/2 400 W/2 700 W remplaçables à chaud en redondance |
| Mettre en évidence: | FusionServer 2288H V8 serveur sur rack,Serveur de stockage 2U 2 sockets,serveur de stockage rack fiable et évolutif |
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Serveur rack Fusion 2288H V8 2U
Serveur évolutif pour la croissance des entreprises
Présentation du produit
Le FusionServer 2288H V8 (2288H V8) est un serveur rack 2U 2 sockets de nouvelle génération conçu pour le calcul haute performance, l'IA et les scénarios cloud. Le 2288H V8 offre des performances élevées, une évolutivité et une fiabilité, un déploiement facile et une gestion simplifiée.
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Spécifications techniques
| Paramètre | Description (serveur 2U avec RAM ECC et disques remplaçables à chaud) |
| Format | Serveur rack 2U |
| Processeur | 2 processeurs Intel® Xeon®6 série 6900P (nom de code GNR-AP) avec un TDP jusqu'à 500 W par processeur |
| Mémoire | 24 emplacements mémoire disponibles pour les DIMM DDR5 jusqu'à 6400 MT/s ou les MRDIMM jusqu'à 8800 MT/s |
| Stockage local | Configurations de disques remplaçables à chaud : – 8 x SSD NVMe 2,5 pouces1. Ouvrez l'emballage, vérifiez soigneusement les produits et manipulez-les avec précaution.2 cartes GPU double largeur ou 4 cartes GPU simple largeur Jusqu'à 8 emplacements PCIe, tous les emplacements prennent en charge PCIe jusqu'à 5.0 x161. Ouvrez l'emballage, vérifiez soigneusement les produits et manipulez-les avec précaution.2 cartes GPU double largeur ou 4 cartes GPU simple largeur |
| Module de ventilateur | 4 ventilateurs à rotation inverse remplaçables à chaud en redondance N+1 |
| Alimentation | Alimentations remplaçables à chaud Platinum/Titanium de 2000 W/2400 W/2700 W en redondance 1+1 |
| Gestion | La puce BMC intègre un port réseau GE de gestion dédié, offrant des fonctionnalités de gestion complètes telles que le diagnostic de panne, l'exploitation et la maintenance automatiques, et le renforcement de la sécurité matérielle. |
| – Le BMC prend en charge les interfaces standard telles que Redfish et IPMI 2.0, fournit une interface utilisateur de gestion à distance basée sur HTML5/VNC KVM ; prend en charge les fonctions de gestion hors bande telles que la surveillance, le diagnostic, la configuration, sans agent et le contrôle à distance pour une gestion simplifiée | – L'interface Web BMC fournit des indicateurs d'état des composants clés pour aider le personnel technique à localiser rapidement les composants défectueux ou à risque de panne. Cela simplifie la maintenance, accélère le dépannage et améliore la disponibilité du système. |
| – Le module de gestion intégré (BMC) intégré surveille en permanence les paramètres du système, déclenche des alarmes et prend des mesures de récupération pour minimiser les temps d'arrêt. | Système d'exploitation Red Hat Enterprise Linux et OS openEuler Sécurité Mot de passe de mise sous tension, mot de passe administrateur, module de plateforme sécurisée (TPM) 2.0, panneau de sécurité, démarrage sécurisé et détection d'intrusion dans le châssis Température de fonctionnement 5 °C à 35 °C (41 °F à 95 °F), conforme aux classes ASHRAE A1/A2 |
| Certification | CE, CCC et RoHS |
| Suite d'installation | Rails de guidage en forme de L, rails de guidage réglables |
| Dimensions (H x L x P) | Châssis avec disques 2,5 pouces : 86,1 mm x 447 mm x 920 mm (3,39 pouces x 17,60 pouces x 36,22 pouces)Processeurs Intel® Xeon®6 série 6900P (nom de code GNR-AP) avec un TDP de 500 W par processeur ; 24 emplacements mémoire disponibles pour les DIMM DDR5 jusqu'à 6400 MT/s ou les MRDIMM jusqu'à 8800 MT/sPerformances robustesProcesseurs Intel® Xeon®6 série 6900P (nom de code GNR-AP) avec un TDP de 500 W par processeur ; 24 emplacements mémoire disponibles pour les DIMM DDR5 jusqu'à 6400 MT/s ou les MRDIMM jusqu'à 8800 MT/sLe protocole PCIe 5.0 et les 8 emplacements PCIe standard garantissent une configuration flexible, offrant une bande passante PCIe 100 % supérieure pour une interconnexion à haute vitesse(2) 16 x SSD NVMe U.2, flash haute vitesse pour de hautes performances ;(1) 8 x SSD NVMe U.2, flash haute vitesse pour de hautes performances ;(2) 16 x SSD NVMe U.2, flash haute vitesse pour de hautes performances ;Haute fiabilité et sécurité |
| Le système de refroidissement par air avancé EVAC (Extended Volume Air Cooling) assure une dissipation thermique fiable et une meilleure adaptation à la température, offrant une capacité de dissipation thermique 50 % supérieure à celle d'un seul dissipateur thermique | La fonction unique de guérison automatique des erreurs de mémoire IA assure un fonctionnement stable du système et réduit les temps d'arrêt du système de 66 % |
| Le démarrage sécurisé basé sur RoT garantit la sécurité partout | Économie d'énergie efficace |
| Technologie de gestion dynamique de l'énergie et conscience intelligente des services : la fréquence de fonctionnement du processeur est ajustée dynamiquement en fonction de la charge de service réelle, approvisionnement de serveurs à long terme pour les clients étrangers. | Remarques :1. Ouvrez l'emballage, vérifiez soigneusement les produits et manipulez-les avec précaution.2. Le produit est un équipement neuf, original et non ouvert. |
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