| Caractéristique |
Spécifications techniques |
| Processeur |
Deux processeurs Intel Xeon de cinquième génération avec jusqu'à 64 cœurs par processeur
Deux processeurs Intel Xeon de 4e génération avec jusqu'à 56 cœurs par processeur
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| La mémoire |
32 emplacements DIMM DDR5, prend en charge RDIMM 4 TB maximum
Vitesses allant jusqu'à 5600 MT/s sur les processeurs Intel Xeon de cinquième génération
Vitesses allant jusqu'à 4800 MT/s sur les processeurs Intel Xeon évolués de 4e génération
Prend en charge uniquement les DIMM ECC DDR5 enregistrés
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| Le GPU |
8 GPU NVIDIA HGX H100 80GB 700W SXM5 avec technologie NVIDIA NVLink
8 GPU NVIDIA HGX H200 141GB 700W SXM5 avec technologie NVIDIA NVLink
8 GPU NVIDIA HGX H20 96GB 500W SXM5 avec technologie NVLink NVIDIA
8 Accélérateur OAM AMD Instinct MI300X 192GB 750W avec connectivité AMD Infinity Fabric
8 Accélérateur OAM Intel Gaudi 3 128 GB 900W avec ports RoCE intégrés
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| Contrôleurs de stockage |
Contrôleurs internes (RAID): PERC H965i (non pris en charge avec Intel Gaudi3)
Début interne: sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (NVMe BOSS-N1): SSD HWRAID 1, 2 x M.2
Le logiciel RAID: S160
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| Pistes avant |
Disques SSD NVMe/SAS/SATA jusqu'à 8 x 2,5 pouces maximum 122,88 To
Jusqu'à 16 lecteurs directs E3.S NVMe max 122,88 TB
Note: Seuls les disques SSD NVMe de 8 x 2,5 pouces sont pris en charge par Intel Gaudi3
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| Les sources d'alimentation |
Titane 3200W 277 VAC ou 260-400 VDC, redondant par échange à chaud (seulement aux États-Unis et au Canada)
Titane de 3000 W 200-240 VAC ou 240 VDC (multi-classé, Intel Gaudi 3 uniquement)
Titane de 2800 W 200-240 VAC ou 240 VDC, redondant par échange à chaud
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| Options de refroidissement |
Refroidissement par air |
| Pièces électriques |
Un ensemble de puces Intel ® C741 |
| Le PCIe |
Jusqu'à 10 x16 Gen5 (x16 PCIe) pleine hauteur, demi-longueur (8 emplacements PCIe avec Intel Gaudi 3) |
| NIC intégré |
2 x 1 GbE |
| OSFP intégré |
6 x 800 Gb (Intel Gaudi 3 uniquement) |
| Options réseau |
1 x OCP 3.0 (x8 voies PCIe) |
| Des ventilateurs chauds échangeables |
Jusqu'à six ventilateurs à haute performance (HPR) de qualité or dans le plateau central
Jusqu'à dix ventilateurs à haute performance (HPR) de qualité or à l'arrière (jusqu'à 12 avec Intel Gaudi 3)
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| Dimensions et poids |
Hauteur: 263,2 mm
Largeur: 482,0 mm
Profondeur: 1008,77 mm (39,71 pouces) avec lunette, 995 mm (39,17 pouces) sans lunette
Poids: jusqu'à 114,05 kg
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| Facteur de forme |
6U serveur de rack |
| Gestion intégrée |
iDRAC9, iDRAC Direct, iDRAC RESTful API avec poisson rouge, le module de service iDRAC |
| Le bézel |
Cadre LCD ou cadre de sécurité en option |
| Le logiciel OpenManage |
CloudIQ pour le plugin PowerEdge, OpenManage Entreprise, le plugin OpenManage Service, le plugin OpenManage Power Manager, le plugin OpenManage Update Manager |
| Intégrations OpenManage |
BMC Truesight, intégration OpenManage avec ServiceNow, modules Red Hat Ansible, fournisseurs Terraform |
| Sécurité |
Firmware signé cryptographiquement
chiffrement des données au repos (SED avec clé locale ou externe mgmt)
Début sécurisé, effacement sécurisé
Vérification sécurisée des composants (vérification de l'intégrité du matériel)
Le silicium est la racine de la confiance
Blocage du système (requiert iDRAC9 Entreprise ou Datacenter)
TPM 2.0 FIPS, certifié CC-TCG, TPM 2.0 Chine
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| Les ports |
À l'avant: 1 port iDRAC Direct (Micro-AB USB), 1 port USB 2.0, 1 x VGA
À l'arrière: 1 x USB 2.0, 1 x le lecteur USB 3.0, un port Ethernet 1 x VGA, un port Ethernet 1 x RJ45 iDRAC9
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| Systèmes d'exploitation et hyperviseurs |
Il est également utilisé pour le traitement de données personnelles. |
| Version prête pour les équipementiers |
Disponible avec une lunette personnalisée, un BIOS et un emballage. |
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