Détails sur le produit:
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Processeur: | Jusqu'à deux 2èmes ou 3èmes processeurs d'AMD EPYCTM de génération avec jusqu'à 64 noyaux par proces | Fentes de module de mémoire: | 32 DDR4 RDIMM ou LRDIMM |
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Front Bays: | Jusqu'à 12 x 3,5" SAS/SATA (HDD) | Contrôleurs internes: | HBA345, PERC H345, PERC H745 |
Contrôleurs externes: | H840, 12Gbps SAS HBA | Fentes PCIe: | Jusqu'à 8 fentes de x PCIe Gen4 |
Mettre en évidence: | Serveur de support d'AMD EPYC 2U,Serveur de support de Dell PowerEdge R7525,serveur du poweredge r7525 de vallon |
Serveur fortement extensible de haute qualité de support de la deux-prise 2U de serveur de Dell PowerEdge R7525 GPU de serveur de support d'AMD EPYC 2U
Dell EMC PowerEdge R7525
Introduction
Dell EMC PowerEdge R7525 est deux une prise, serveurs du support 2U qui est conçue pour courir des charges de travail utilisant l'entrée-sortie et les configurations réseau flexibles. Le PowerEdge R7525 comporte la génération 2 d'AMD® EPYC™ et les processeurs de la génération 3, soutient jusqu'à 32 DIMMs, emplacements permis de la GEN 4,0 de PCI Express (PCIe), et un choix des technologies d'interface réseau pour couvrir des options de mise en réseau. Le PowerEdge R7525 est conçu pour manipuler des charges de travail et des applications exigeantes, telles que des entrepôts de données, le commerce électronique, des bases de données, et l'ordinateur à haut rendement (l'HPC).
La table suivante montre les nouvelles technologies pour le PowerEdge R7525 :
Technologie | Description détaillée |
Génération 2 d'AMD® EPYC™ et Processeurs de la génération 3. |
●technologie de processeur de 7 nanomètre ●Interconnexion globale entre puces de mémoire d'AMD (xGMI) jusqu'à 64 ruelles ●Jusqu'à 64 noyaux par prise ●Jusqu'à 3,8 gigahertz ●TDP maximum : 280 W |
3200 mémoire de MT/s DDR4 | ●Jusqu'à 32 DIMMs ●8x DDR4 creuse des rigoles par prise, 2 DIMMs par canal (2DPC) ●Jusqu'à 3200 MT/s (selon la configuration) ●Appuis RDIMM, LRDIMM, et 3DS DIMM |
GEN de PCIe et fente | ●GEN 4 à 16 T/s |
Entrée-sortie de câble | ●Panneau de LOM, 2 x 1G avec le contrôleur de LAN BCM5720 ●L'entrée-sortie arrière avec 1 G a consacré le port de réseau de gestion ●Un USB 3,0, un port d'USB 2,0 et de VGA ●OCP Mezz 3,0 ●Option de porte série |
Fil de CPLD 1 | ●Données de charge utile de soutien d'entrée-sortie de l'avant PERC, de la canalisation verticale, de la carte mère et de l'arrière au BIOS et à l'IDRAC |
PERC consacré | ●Module de stockage avant PERC avec l'avant PERC 10,4 |
Logiciel RAID | ●RAID/PERC du système d'exploitation S 150 |
iDRAC9 avec le contrôleur de cycle de vie | La solution incluse de gestion-système pour des serveurs de Dell comporte le matériel et inventaire de progiciels et alerte, mémoire en profondeur alertant, une représentation plus rapide, a gigaoctet consacré de port et beaucoup plus de caractéristiques. |
Gestion sans fil | La caractéristique rapide de synchronisation est une extension d'interface basée sur NFC de bande passante faible. Rapide Parité de caractéristique d'offres de la synchronisation 2,0 avec les versions préalables de l'interface de NFC avec une expérience améliorée d'utilisateur. Pour prolonger cette caractéristique rapide de synchronisation à la large variété de mobile OSs avec le flux de données plus élevé, la version rapide de la synchronisation 2 remplace la génération précédente Technologie de NFC avec la gestion-système sans fil d'à-le-boîte. |
Alimentation d'énergie | ●60 millimètres/86 millimètres de dimension sont le nouveau facteur de forme de bloc alim. ●C.A. ou CCHT mélangé du mode 800 W de platine ●C.A. 1400 ou CCHT mélangé du mode W de platine ●C.A. ou CCHT mélangé du mode 2400 W de platine |
Stockage optimisé par botte Sous-système S2 (PATRON S2) |
Le sous-système S2 (PATRON S2) de stockage optimisé par botte est une carte de solution de RAID qui est conçue pour rejeter le système d'exploitation d'un serveur qui soutient jusqu'à : ●dispositifs à semi-conducteur de 80 millimètres M.2 SATA (SSDs) ●Carte de PCIe qui est un Gen2 simple PCIe X interface de 2 centres serveurs ●Doubles interfaces de dispositif de SATA Gen3 |
Solution de refroidissement par liquide | ●La nouvelle solution de refroidissement par liquide fournit la technique performante pour contrôler le système la température. ●Il fournit également le mécanisme liquide de détection de fuite par l'intermédiaire de l'iDRAC. Cette technologie est contrôlée par le mécanisme liquide du capteur de fuite (LLS). ●LLS détermine des fuites aussi petites que 0,02 ml ou aussi grandes que 0,2 ml. |
Comparaison de produit
Caractéristique | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
Processeur | Deux génération 2 d'AMD® EPYC™ ou Processeurs de la génération 3. |
Prise SP3 de deux AMD Naples™ processeurs compatibles |
Interconnexion d'unité centrale de traitement | Interconnexion globale entre puces de mémoire (xGMI-2) |
Prise d'AMD à la mémoire globale de prise Interface (xGMI) |
Mémoire | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
Unités de disques | 3.5-inch, 2,5 pouces : 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD |
3.5-inch, 2,5 pouces : 12G SAS, 6G SATA HDD |
Contrôleurs de stockage | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA COMMUTATEUR RAID : S150 |
Adaptateurs : H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA COMMUTATEUR RAID : S140 |
Disque transistorisé de PCIe | Jusqu'au disque transistorisé de 24x PCIe | Jusqu'au disque transistorisé de 24x PCIe |
Fentes de PCIe | Jusqu'à 8 (PCIe 4,0) | Jusqu'à 8 (Gen3 x16) |
rNDC | 2 x 1 gigaoctets | Adaptateur réseau choisi NDC : 4 x 1 gigaoctets, 4 x 10 gigaoctets, 2 x 10 gigaoctet + 2 x 1 gigaoctets, ou 2 x 25 GIGAOCTETS |
OCP | Oui pour OCP 3,0 | Na |
Ports USB | Avant : 1 x USB 2,0, 1 iDRAC USB de x (Micro-AB USB) Arrière : 1 x USB 3,0, 1 x USB 2,0 Interne : 1 x USB 3,0 |
Avant : 1 x USB2.0, 1 iDRAC USB (micro de x USB), facultatifs port 1xUSB 3,0 avant Arrière : 2 x USB3.0 Interne : 1 xUSB3.0 |
Taille de support | 2U | 2U |
Alimentations d'énergie | Mode mélangé (millimètre) AC/HVDC (platine) 800 W, 1400 W, 2400 W |
Platine à C.A. : 2400 W, 2000 W, W 1600, 1100 W, 495 W Platine à C.A. de 750 W : CCHT mélangé de mode (pour la Chine seulement), C.A. mélangé de mode, C.C (C.C pour la Chine seule) Or 1100 de C.C de W -48 V |
Gestion-système | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, clé de permis de Digital, iDRAC Direct (port consacré de micro-USB), facile Restauration |
LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2,0, Clé de permis de Digital, iDRAC9, iDRAC Direct (port consacré de micro-USB), facile Restauration, vFlash |
GPU | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 75 W (commutateurs) | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 150 W (commutateurs) |
Disponibilité | commandes de Chaud-prise, Chaud-prise superflue alimentations d'énergie, PATRON, IDSDM |
commandes de Chaud-prise, Chaud-prise superflue alimentations d'énergie, PATRON, IDSDM |
Vues et caractéristiques de châssis
Vue de face du système
Vue de face du schéma 1. du système d'entraînement de 24 x 2,5 pouces
1. Panneau de commande gauche
2. commande (24)
3. panneau de commande droit
4. étiquette de l'information
Vue de face du schéma 2. du système d'entraînement de 16 x 2,5 pouces
1. Panneau de commande gauche
2. commande (16)
3. panneau de commande droit
4. étiquette de l'information
Vue de face du schéma 3. du système d'entraînement de 8 x 2,5 pouces
1. Panneau de commande gauche
2. lecteur (8)
3. panneau de commande droit
4. étiquette de l'information
Vue de face du schéma 4. du système d'entraînement de 12 x 3,5 pouces
1. Panneau de commande gauche
2. commande (12)
3. panneau de commande droit
4. étiquette de l'information
Vue de face du schéma 5. du système d'entraînement de 8 x 3,5 pouces
1. Panneau de commande gauche
2. blanc de lecteur optique
3. lecteur (8)
4. panneau de commande droit
5. étiquette de l'information
Vue arrière du système
1. Canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 1 (fente 1 et fente 2)
2. carte du PATRON S2 (facultative)
3. poignée arrière
4. canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 2 (fente 3 et fente 6)
5. canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 3 (fente 4 et fente 5)
6. port d'USB 2,0 (1)
7. canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 4 (fente 7 et fente 8)
8. unité d'alimentation d'énergie (bloc alim. 2)
9. port de VGA
10. port d'USB 3,0 (1)
11. l'iDRAC a consacré le port
12. Bouton d'identification de système
13. Port de NIC d'OCP (facultatif)
14. Port de NIC (1,2)
15. Unité d'alimentation d'énergie (bloc alim. 1)
Vue arrière du schéma 6. du système avec le module arrière d'entraînement de 2 x 2,5 pouces
1. Canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 1 (fente 1 et fente 2)
2. carte du PATRON S2 (facultative)
3. poignée arrière
4. canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 2 (fente 3 et fente 6)
5. module arrière d'entraînement
6. port d'USB 2,0 (1)
7. canalisation verticale de carte d'extension de PCIe 4 (fente 7 et fente 8)
8. unité d'alimentation d'énergie (bloc alim. 2)
9. port de VGA
10. port d'USB 3,0 (1)
11. l'iDRAC a consacré le port
12. Bouton d'identification de système
13. Port de NIC d'OCP (facultatif)
14. Port de NIC (1,2)
15. Unité d'alimentation d'énergie (bloc alim. 1)
À l'intérieur du système
Le schéma 7. à l'intérieur du système
1. Poignée
2. En blanc de la canalisation verticale 1
3. unité d'alimentation d'énergie (bloc alim. 1)
4. Logement pour carte du PATRON S2
5. canalisation verticale 2
6. Radiateur pour le processeur 1
7. prise de la mémoire DIMM pour le processeur 1 (E, F, G, H)
8. Ensemble de ventilateur
9. étiquette de service
10. Carte mère d'entraînement
11. ensemble de cage de ventilateur
12. Prise de la mémoire DIMM pour le processeur 2 (A, B, C, D)
13. Radiateur pour le processeur 2
14. Carte système
15. Unité d'alimentation d'énergie (bloc alim. 2)
16. En blanc de la canalisation verticale 3
17. En blanc de la canalisation verticale 4
Le schéma 8. à l'intérieur du système avec les canalisations verticales intégrales
1. Ensemble de cage de ventilateur
2. Ventilateur
3. enveloppe aérienne de GPU
4. Capot supérieur d'enveloppe aérienne de GPU
5. canalisation verticale 3
6. Canalisation verticale 4
7. poignée
8. Canalisation verticale 1
9. carte mère d'entraînement
10. Étiquette de service
Notices :
1. Ouvrez l'emballage, vérifiez les produits soigneusement, et prenez-les doucement.
2. Le produit est un équipement non-ouvert original tout neuf.
3. Tous les produits garantie de 1 an, et l'acheteur est responsable des frais de transport de retour.
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Téléphone: 13426366826