SK Hynix a commencé les expéditions de son SSD grand public PQC21 (cSSF) — un disque compact de la taille d'un gros ongle — à Dell. Classé comme un disque à état solide QLC (4 bits par cellule), le PQC21 utilise le facteur de forme M.2 2230 (mesurant 22 mm par 30 mm) et est équipé d'une interface PCIe Gen 4. Selon SK Hynix, le disque offre une grande capacité, des performances fiables et une consommation d'énergie efficace. Bien que la société n'ait pas divulgué de métriques spécifiques d'IOPS ou de bande passante, elle souligne l'inclusion d'un cache SLC (1 bit par cellule), qui permet une ingestion de données plus rapide par rapport à l'écriture directe sur la mémoire flash QLC, un processus qui prend généralement plus de temps.
Le PQC21 exploite la dernière NAND 3D triple couche de 321 couches de SK Hynix — faisant partie de sa génération V9 — qui succède à l'offre précédente de 238 couches. Actuellement disponible en capacités de 1 To et 2 To, le SSD souligne l'accent mis par Hynix sur l'expansion de sa gamme de stockage grand public. La société a également déclaré son intention de développer davantage ses partenariats avec d'autres grands clients mondiaux, faisant allusion à des collaborations potentielles avec Lenovo et d'autres fournisseurs de PC dotés d'IA.
Dans le paysage concurrentiel de la NAND 3D, la technologie de 321 couches de SK Hynix le positionne devant ses principaux rivaux : Samsung expédie actuellement des disques de 286 couches, Micron propose des solutions de 276 couches, et Kioxia et SanDisk sont à la traîne avec des produits de 218 couches.
La NAND QLC est devenue une pierre angulaire pour les SSD de grande capacité, et la filiale de SK Hynix, Solidigm — un pionnier sur le marché des SSD QLC de grande capacité — continue de repousser les limites. Solidigm fabrique actuellement son SSD D5-P5336, qui utilise de la NAND 3D de 192 couches pour offrir des capacités de 122 To. La société prévoit de lancer un disque de 256 To d'ici la fin de cette année et développe activement la technologie NAND 3D de nouvelle génération de plus de 200 couches. Notamment, la série D5-P5336 comprend également des options de capacité plus petites (telles que 15,36 To) avec une interface PCIe 4.0 x4, optimisées pour les charges de travail intensives en données et en lecture dans les environnements edge et core.
Kioxia est entré dans la course à la grande capacité avec son SSD LC9, qui affiche une capacité de 245,76 To. Ce disque utilise de la NAND 3D QLC de 218 couches et 32 puces de 2 To, avec 32 puces regroupées pour former un module de 8 To (154BGA) mesurant seulement 11,5 mm x 13,5 mm — plus petit que le PQC21 de SK Hynix. SanDisk, partenaire de coentreprise de Kioxia, a annoncé son SSD UltraQLC SN670 de 256 To, dont l'expédition est prévue pour le premier semestre de cette année ; le disque fait partie de la nouvelle plateforme UltraQLC de classe entreprise de SanDisk, qui met l'accent sur une capacité, des performances et une efficacité énergétique révolutionnaires.
SK Hynix fait également des progrès dans son propre développement de SSD de grande capacité. Lors d'un événement du forum Dell Technologies à Séoul en octobre dernier, la société a dévoilé son SSD PS1101 — un disque de 245 To avec connectivité PCIe Gen 5. Le même mois, Hynix a esquissé trois directions clés pour les produits AI NAND :
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AIN P : Un SSD haute performance adapté aux charges de travail exigeantes
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AIN D : Un SSD haute densité et haute capacité capable de stockage de classe pétaoctet
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AIN B : Un SSD à large bande passante conçu pour les tâches intensives en données
Le lancement du PQC21 confirme que SK Hynix produit désormais en masse des puces QLC de 321 couches, qui pourraient potentiellement être intégrées dans le disque PS1101 de grande capacité pour améliorer ses performances et sa densité.
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