Les actions du fabricant de flash Sandisk ont augmenté suite à l'annonce d'une fuite d'une note interne confirmant un accord de fourniture de flash pluriannuel avec Meta Platforms.
Selon l'examen par Reuters des documents internes de Meta, Meta commencera à fabriquer sa nouvelle puce d'IA, nom de code Iris, en septembre afin d'étendre son infrastructure de calcul d'IA. Trois fournisseurs clés soutiennent le développement via des accords à long terme (LTA) : Sandisk pour le flash NAND, Samsung pour la DRAM et Sumitomo Electric pour le matériel à fibre optique.
Les LTA sont devenus répandus sur les marchés des DRAM et des HBM. La croissance de la demande alimentée par l’IA et les contraintes persistantes de l’offre ont entraîné de fortes hausses de prix dans le paysage des fournisseurs oligopolistiques. Ces contrats comprennent généralement des prix planchers et plafonds gardés ainsi qu'un financement client pré-engagé, garantissant des revenus stables et une certitude de production pour les fournisseurs, tout en garantissant aux clients une budgétisation prévisible et un approvisionnement fiable.
Il s'agit du premier LTA axé sur la NAND identifié publiquement, soulignant le rôle essentiel du stockage flash dans la feuille de route de l'infrastructure d'IA de Meta.
Meta a dévoilé quatre générations de sa puce personnalisée Meta Training and Inference Accelerator (MTIA) : 300, 400, 450 et 500. Elle s'associe à Broadcom sur la conception, le packaging et la mise en réseau à haut débit des puces. Les nouvelles puces MTIA de Meta sont soit déployées maintenant, soit devraient être déployées en 2026-2027, élargissant la couverture de la charge de travail de l'inférence de classement/recommandation à la formation de classement/recommandation, au traitement général GenAI et à l'inférence GenAI optimisée.
Meta a souligné sa stratégie d'itération rapide des puces, fournissant du nouveau silicium environ tous les six mois. La vitesse provient de conceptions modulaires et réutilisables couvrant les chipsets, les châssis, les racks et l'infrastructure réseau. Son architecture de puces accélératrices permet des mises à niveau indépendantes des composants, réduisant ainsi les cycles d'amélioration de plusieurs années à quelques mois.
Notamment, les MTIA 400, 450 et 500 partagent un châssis, un rack et une infrastructure réseau identiques. Les nouvelles générations de puces s'intègrent dans les déploiements physiques existants, accélérant ainsi les déploiements de silicium en production.
Des sources industrielles confirment que la puce Iris correspond au MTIA 400, dont le lancement en production est prévu pour septembre. Le MTIA 450 porte le nom de code Arke et le MTIA 500 s'appelle Astrid. La Next Platform a publié une analyse détaillée des architectures et des capacités des puces MTIA.
Reuters rapporte que Meta prévoit de déployer 7 GW de capacité de calcul d'IA en 2026, avec un objectif de 14 GW d'ici 2027, et pourrait dépenser jusqu'à 145 milliards de dollars en infrastructure d'IA cette année.
Les détails des produits flash fournis par Sandisk – qu'il s'agisse de puces brutes ou de disques finis – restent confidentiels et Sandisk a refusé tout commentaire officiel. Les analystes attendent de plus amples détails dans la prochaine publication des résultats trimestriels de Sandisk. Des partenariats NAND LTA similaires sont susceptibles d’émerger entre d’autres fournisseurs d’IA hyperscaler et les principaux fabricants de flash.
CONTEXTE DE MARCHÉ FLASH SK HYNIX / SANDISK / KIOXIA: Le secteur mondial du flash NAND est fortement concentré parmi les fournisseurs de premier plan. Samsung est en tête du marché, suivi de SK Hynix Group, Kioxia (Kioxia) et Sandisk. Un oligopole industriel étroit, une expansion limitée des capacités à court terme et une demande croissante de stockage d'IA continuent de maintenir des prix fermes et de stimuler des partenariats contractuels à long terme tout au long de la chaîne d'approvisionnement NAND.
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