Kioxia a publié une annonce de fin de vie (EOL) pour ses produits 3D NAND de troisième génération, spécifiquement ceux comportant 64 couches. L'avis s'étend également aux anciennes puces NAND 2D à grille flottante (planaires) fabriquées selon des règles de conception de 15 nm, 24 nm et 32 nm.
La couverture EOL comprend plusieurs types de NAND à travers différentes technologies : SLC (32 nm, 1 bit/cellule), MLC (24 nm et 15 nm, 2 bits/cellule) et TLC (15 nm et 3D NAND 64 couches, 3 bits/cellule). Kioxia a défini un calendrier de transition long : les ventes de ces produits hérités cesseront après septembre 2026, tandis que les expéditions prendront fin d'ici la fin de 2028. Cette période de sortie prolongée est conçue pour honorer les obligations des contrats d'approvisionnement à long terme et donner aux clients suffisamment de temps pour migrer vers des alternatives plus récentes.
Cette décision intervient dans un contexte de paysage de marché en évolution, entraîné par la demande croissante de solutions NAND TLC et QLC à couches plus élevées. Les propres offres avancées de Kioxia, telles que le BiCS 6 à 162 couches, ainsi que les BiCS 8 et BiCS 9 à 218 couches, ont gagné du terrain, rendant les anciennes NAND à couches inférieures moins compétitives. Cette tendance met également en péril les générations intermédiaires de 3D NAND, y compris le BiCS 4 à 96 couches et le BiCS 5 à 112 couches, qui sont de plus en plus éclipsés par des alternatives plus denses et plus rentables.
D'un point de vue commercial, Kioxia a beaucoup à gagner en réaffectant sa capacité de production. Une plaquette NAND peuplée de puces à 162 à 218 couches offre une valeur bien plus grande que la même plaquette avec des NAND planaires monocouches ou des 3D NAND inférieures à 100 couches (y compris les variantes SLC, MLC et TLC). En déplaçant la capacité de fabrication des configurations plus anciennes et moins denses vers les nouvelles conceptions à couches élevées, Kioxia peut optimiser son efficacité de production, réduire le coût par bit et maximiser le potentiel de revenus, car une seule plaquette avancée peut produire des millions de bits NAND supplémentaires par rapport aux alternatives héritées.
Cette efficacité des coûts et cette maximisation de la valeur sont les justifications principales derrière la décision de Kioxia de supprimer progressivement la production de NAND planaires 2D et de 3D NAND inférieures à 96 couches.
Une version distincte de l'avis EOL de Kioxia détaille les formats de produits spécifiques affectés par la suppression progressive, apportant de la clarté aux clients qui dépendent de ces puces héritées.
La démarche de Kioxia s'aligne sur les tendances de l'industrie, car d'autres fournisseurs majeurs de NAND ont déjà pris des décisions similaires pour retirer les technologies plus anciennes et moins denses. Micron et SK Hynix ont depuis longtemps cessé la production de NAND planaires, tandis que Digitimes rapporte que Samsung a arrêté la fabrication de NAND 2D en mars, convertissant sa ligne Hwaseong 12 pour produire de la DRAM à la place, un changement motivé par la valeur plus élevée des bits DRAM par rapport aux bits NAND.
De plus, Samsung, SK Hynix et Micron ont cessé la production de 3D NAND inférieures à 100 couches il y a quelque temps. Dans ce contexte, Kioxia rattrape ses concurrents, car elle fait partie des derniers grands fournisseurs de NAND à supprimer progressivement ces technologies héritées.
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