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Qualcomm Technologies a dévoilé une stratégie ambitieuse de centre de données de bout en bout lors de sa Journée des investisseurs 2026, ancrée par trois mesures clés: l'acquisition prévue de la société de logiciels d'IA Modular Inc.,le nouveau processeur Dragonfly C1000 et la gamme d'accélérateurs d'inférence élargieCes initiatives renforcent les efforts de Qualcomm pour rivaliser avec l'ensemble de l'infrastructure d'IA, couvrant le silicium, le silicium, le silicium, le silicium et le silicium.l'activation du logiciel et de l'écosystème.
Acquisition prévue de Modular Inc.
Qualcomm a signé un accord définitif pour acquérir Modular Inc., dont la plateforme logicielle d'IA permet une exécution efficace de la charge de travail d'IA sur diverses architectures matérielles hétérogènes.La clôture de la transaction est prévue au second semestre 2026, en attendant les approbations réglementaires et les conditions de clôture standard.
Fondée par des développeurs de technologies d'infrastructure d'IA de base, Modular a construit une pile de logiciels ouverte et native compatible avec les CPU, GPU, NPU et ASIC personnalisés,éliminer la nécessité de réécrire du code sur différentes cibles matériellesSa portabilité multiplateforme est un avantage majeur, car elle permet le développement unique d'un modèle pour un déploiement universel et réduit les coûts opérationnels globaux.
Comme le souligne Qualcomm, les performances brutes ne sont plus la principale contrainte; l'efficacité énergétique est devenue le facteur limitant clé.Le coût d'inference est fortement déterminé par la performance par wattLa stack modulaire s'attaque précisément à ce défi, en maximisant l'efficacité du silicium pour les systèmes hétérogènes,les charges de travail de calcul d'inférence désagrégées.
Pour la feuille de route du centre de données de Qualcomm, l'accord renforce sa capacité à fournir des inférences optimisées,orchestration de la charge de travail et déploiement de plusieurs scénarios sur les périphériques périphériques et les centres de données hyperscale avec des environnements matériels mixtesLa communauté de développeurs modulaires et ouverts, neutres vis-à-vis des fournisseurs, étend également la portée de Qualcomm au sein de l'écosystème mondial des développeurs d'IA.
Le processeur et la plateforme de centre de données Dragonfly C1000
Qualcomm a lancé le Dragonfly C1000, un processeur de centre de données personnalisé construit sur des noyaux propriétaires d'Oryon, conçu pour l'orchestration d'IA agentique, les charges de travail générales des serveurs et les opérations de nœud de tête d'IA.Adoption d'une conception multichiplet avec plus de 250 cœurs et fréquences de fonctionnement de 5 GHz+, la puce offre plus de 2 fois plus de performances par watt que les processeurs serveurs traditionnels concurrents, selon les spécifications de référence publiques.
Le C1000 prend en charge une bande passante PCIe Gen 7 supérieure à 2 TB/s et une connectivité CXL pour la désagrégation de la mémoire et l'intégration de stockage/réseau à grande vitesse.Son sous-système de mémoire avancée tire parti de la technologie de mémoire à faible consommation pour équilibrer la largeur de bande élevéeLa plate-forme, qui prend en charge le refroidissement à air et à liquide, est conforme aux normes de rack et de serveur OCP ORv3, avec ECC intégré,les caractéristiques d'isolation des défauts et de récupération des défauts pour assurer la fiabilité opérationnelle à grande échelle;Le lancement commercial est prévu pour 2028.
Le C1000 est disponible en trois configurations optimisées: un processeur axé sur les agents pour une orchestration à haut débit et une IA interactive à faible latence;une performance d'équilibrage des processeurs à usage général et un TCO pour les charges de travail natives et les services cloud vCPU élastiques; et un processeur de nœud de tête d'IA qui augmente l'utilisation de XPU via un traitement d'hôte à faible frais généraux et des interconnexions à grande vitesse.
Architecture de calcul à large bande passante (HBC)
La feuille de route de l'accélérateur d'inférence de Qualcomm est centrée sur son architecture High Bandwidth Compute (HBC),une solution informatique innovante de mémoire proche qui intègre le calcul et la mémoire à large bande passante via du silicium empilé en 3DPositionné comme une alternative à haut rendement à HBM traditionnel, HBC offre une bande passante 6 fois plus élevée par watt que HBM et une capacité 200 fois plus élevée par watt que SRAM,sur la base de comparaisons normalisées au niveau de l'industrie des cartes et des racks.
HBC Gen 1, intégré avec le Dragonfly AI250, atteint une bande passante de mémoire efficace de 133 TB/s par carte, soit un bond de 18 fois par rapport à l'AI200 basé sur LPDDR5X.augmentation de la performance de bande passante de 54x par rapport à l'AI200L'AI250 équipé du HBC Gen 1 est prévu pour un échantillonnage commercial à la mi-2027.
Plateforme d'inférence Dragonfly AI300
Succédant aux AI200 et AI250 lancés en 2025, le Dragonfly AI300 est la troisième génération de la plateforme d'inférence d'IA à l'échelle de rack de Qualcomm.Équipé de la technologie HBC Gen 2 pour une bande passante et une capacité de mémoire améliorées, il cible les grandes charges de travail de langage, d'IA multimodale et d'IA agentique.Il prend en charge la mise à l'échelle via les interfaces UALink et ESUN et la mise à l'échelle via les interconnexions optiques et de cuivre, avec un échantillonnage commercial prévu pour 2028.
Solutions de connectivité des centres de données
Le portefeuille de connectivité des centres de données de Qualcomm couvre les interconnexions de type die-to-die, cuivre, optique et de niveau campus, prenant en charge la bande passante 800G et 1.6T pour les optiques,Applications AOC et AEC avec une portée de transmission allant jusqu'à 20 kmEn tirant parti de ses technologies matures SerDes, PAM4, DSP cohérent-lite et d'intégrité du signal, le portefeuille résout les goulots d'étranglement critiques du mouvement des données dans une infrastructure d'IA distribuée et désagrégée.
Programme de silicium sur mesure à l' hyperscale
Qualcomm a également annoncé un programme de silicium personnalisé pour les hyperscalers et les fournisseurs de cloud, fournissant des puces sur mesure pour l'IA agent et les charges de travail spécialisées.Le programme fournit une co-conception de bout en bout pour le silicium, des systèmes et des logiciels, en adoptant des emballages avancés et des architectures modulaires pour raccourcir les délais de mise sur le marché et réduire les risques de déploiement grâce à un support de fabrication à haut volume.
Des partenariats élargis avec Hugging Face & Meta
Collaboration face à face
Qualcomm a élargi son partenariat stratégique avec Hugging Face à travers ses gammes de produits Snapdragon, Dragonwing et Dragonfly,créer un pont entre l'écosystème de matériel complet de Qualcomm pour le centre de données et 16 millions de développeurs de Hugging Face et plus de 3 millions de modèles d'IA open source.
La collaboration comporte trois piliers principaux. Premièrement, elle intègre les services de stockage et d'inférence de Hugging Face avec l'infrastructure de centre de données alimentée par Dragonfly,rationalisation de l'expérimentation de modèles jusqu'au déploiement en production pour les applications et les agents d'IADeuxièmement, il automatise le déploiement des modèles: les modèles Hugging Face seront optimisés et déployés sur les plateformes Qualcomm via des flux de travail basés sur des agents avec une intégration manuelle nulle,permettant un déploiement unifié à travers le mobile, PC, matériel portable, industriel, automobile et de centre de données.
Troisièmement, les deux parties vont construire conjointement un cadre d'orchestration hybride et distribué de l'IA,permettant aux agents d'IA d'opérer dans des environnements sur appareil et dans le cloud avec un routage dynamique du flux de travail basé sur les performances, le coût, la confidentialité et les besoins de latence.Alors que les développeurs peuvent accéder aux outils logiciels d'IA de Modular via l'écosystème Hugging Face, reliant l'acquisition de Modular à la stratégie de partenariat.
Alliance multi-générationnelle
Qualcomm et Meta ont signé un partenariat stratégique multi-génération, dans le cadre duquel Qualcomm fournira des processeurs de centre de données pour la flotte de serveurs de Meta.Le Dragonfly C1000 est configuré pour alimenter les serveurs de la prochaine génération de Meta., marquant une grande victoire de conception qui valide les performances et l'efficacité de la puce pour les déploiements cloud à grande échelle.
Au-delà de Meta, plus de 35 partenaires de l'industrie à travers les ODM, les fournisseurs de mémoire, les fournisseurs de réseaux et les fournisseurs d'infrastructure d'IA, y compris Arista, Lenovo, Micron, Samsung SDS, SK hynix America,Supermicro et VAST Data ont approuvé la stratégie de data center de Qualcomm..
Le nouveau Dragonfly AI300 complète les accélérateurs d'inférence existants AI200 et AI250.former une gamme de produits en constante évolution associée à la plateforme de processeur C1000 et à la pile logicielle de Modular® pour stimuler l'innovation en matière d'infrastructure d'IA complète.
La Commission a examiné les informations fournies par les autorités chinoises.
Sandy Yang, directeur de la stratégie mondiale
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